sff 光模块，光模块sfp-ge

光模块，英文原名optical module。包括光接收模块、光发射模块、光发射接收模块、光转接模块等。

光传输模块，英文Transponder：除了光电转换功能外，还集成了MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能能量收集和监控功能等多种信号处理功能。常见的应答器包括200/300 引脚MSA、XENPAK 和X2/XPAK。

光收发一体模块，英文Transceiver。主要功能是实现光电/电光转换，常见的有SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP等。

1.SFF

SFF 代表Small Form. Factor，英特尔称之为小型封装技术。 SFF光模块是最早的光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps以下，电接口有10针和20针两种规格，两个版本主要数据信号接口相同。除了数据信号外，20 引脚版本的模块还提供额外的引脚用于时钟信号恢复、激光监控和报警监控功能。 SFF 比SFP 更小，并以引脚的形式焊接到主板上。

2.SFP

SFP 代表小型可插拔器件，是一种采用小型封装的可插拔光学模块。 SFP可以认为是SFF的可插拔版本，其电气接口为20针金手指，其数据信号接口与SFF模块基本相同。

SFP模块还提供I2C控制接口，并兼容SFP-8472标准光接口诊断。 SFF和SFP都没有SerDes部分，仅提供串行数据接口，并将CDR和电色散补偿放置在模块外部，从而实现小尺寸和低功耗。由于散热限制，SFF/SFP 只能用于速率低于2.5Gbps 的极短距离、短距离和中距离应用。

3.GBIC

GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口设备。 GBIC 相对较大，几乎是SFP 尺寸的两倍，并通过引脚焊接到PCB 板上。现在基本上已经被SFP取代了。 SFP 模块与GBIC 具有本质上相同的功能，并且也被一些交换机制造商称为Mini-GBIC。

4.XFP

XFP代表10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable，是一款10G小封装可插拔光模块，具有30针金手指电接口。不同业务类型模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps、10G FC 10.5Gbps、G.709 10.7Gbps、10G以太网10.3Gbps。主要用于需要小型化和低成本的10G解决方案。

与SFF/SFP类似，XFP将SerDes部分放置在光模块外部以减小尺寸。 XFP光模块有一个称为XFI的串行10Gbps电接口，用于连接外部SerDes设备。

XFP是基于XENPAK、X2、XPAK等4通道SerDes光模块开发的。 XFP 基于XENPAK、X2 和XPAK，通过完全去除SerDes 来显着降低功耗、容量和成本。

5.SFP+

SFP+外观与SFP相同，同样具有20针金手指电接口，但支持比SFP更高的最大速率，达到10Gbps，与XFP相同。与XFP相比，SFP+没有内部CDR（时钟数据恢复）模块，因此SFP+的尺寸和功耗都比XFP小。 SFP+通常仅支持中短距离传输。

6.300 针MSA

300针MSA是一个完整的光接口模块，特点是体积大，封装在散热器式金属外壳内，便于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两个规格的光模块电接口均工作在16路并行，其中10G规格模块的单路电接口速率为622-669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。

40G规格模块单通道电接口速度为2.5G至3.125G，符合SFI5规范。该类型光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。符合ITU-T G.691和G.693标准，传输距离600m至80km。

7.Zenpack

XENPAK是一种4通道SerDes结构，通过70针SFP连接器与电路板连接，其数据通道为XAUI接口。 Xenpak 支持IEEE 802.3ae 中定义的所有光接口，线路侧速率为10.3Gbps、9.95Gbps 或4*3.125 Gbps。

为了降低300针MSA光模块的成本，光模块的电接口向两个方向发展：4通道并行接口和10Gbps单通道串行接口，代表为XENPAK和XFP。

XENPAK是第一代10G以太网光模块，具有4*3.125G接口。 XENPAK 是从16 通道并行XSBI 到4 通道XAUI 的过渡。 XENPAK 选择XAUI 是因为它引脚数少、不需要时钟、速度可达3.125G，并且可以在标准CMOS 电路中使用。此外，通过XAUI 传递的数据会自动放置，以便SerDes 设备自动平衡四个通道的使用。

将Xenpak光模块固定在电路板上时，必须在电路板上开设插槽，实现起来比较复杂，并且不适合高密度应用。

8.XPAK/X2

尽管与300 引脚MSA 相比，XENPAK 的尺寸显着减小，但仍然不够理想。目前10G光模块的趋势是小型化，XPAK直接改进了XENPAK，尺寸缩小了一半，光接口和电接口保持不变。

9.双向

BiDi是Bidirection的缩写，意思是单核双向。利用WDM技术，发射和接收方向使用不同的中心波长。利用光纤实现光信号的双向传输。一般一个光模块有两个端口（TX为发送端口，RX为接收端口），但这款光模块只有一个端口，通过光模块内部的滤波器进行滤波，同时接收1310nm光信号。传输。并接收1550nm光信号，反之亦然。因此，该模块应成对使用，其最大的优点是节省光纤资源。

BIDI 模块必须成对使用。例如，如果您在一端使用GACS-Bi1312-10，则另一端也必须使用GACS-Bi1512-10。

10.CWDM

CWDM即粗波分复用器，也称为粗波分复用器。相当于DWDM，密集波分复用，或密集波分复用器，但DWDM比CWDM贵得多。

CWDM光模块采用CWDM技术，可以通过外部波分复用器将不同波长的光信号组合在一起，通过一根光纤进行传输，节省光纤资源。同时，接收端必须使用波分辨复用器来分解复杂的光信号。

相比DWDM系统0.2nm至1.2nm的波长间距，CWDM的波长间距较宽，业界常见的标准波长间距为20nm。由于CWDM系统的波长间隔较宽，因此激光器的技术指标较低。当波长间距达到20 nm时，系统的最大波长漂移达到-6.5至+6.5，并且在工作温度范围内（从-5 ）。 70），因温度变化引起的波长漂移在可接受的范围内，并且不需要温度控制机制，大大简化了激光器结构并提高了良率。

此外，宽波长间隔意味着光复用器/解复用器的结构大大简化。例如，CWDM系统中的滤光片涂层数可减少至50层左右，而DWDM系统中100GHz滤光片的涂层数约为150层，从而导致成品率较高和较低。这将显着增加成本，显着增加过滤器供应商的数量，并促进竞争。 CWDM滤波器的成本比DWDM滤波器低50%以上，并且随着自动化生产技术和批量大小的增加，成本将进一步降低。

（来源：网络）